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機箱內部散熱

散熱效果:

圖一: 壓電平面風扇可有效控制核心器件的溫升,從66℃改善至27℃。

圖二: 環(huán)境溫度70℃,機箱內部器件發(fā)熱功率70W滿功率運行,器件溫度升至136℃,打開壓電平面風扇( 型號為YDFS-J12Z10 ),器件溫度降至97℃。


中間通道散熱

散熱效果:

某機載設備采用中間獨立風道的散熱方式, 熱功耗為215W,環(huán)溫65℃,芯片溫度116°C。 風扇開啟后,芯片最高溫度降至97℃,溫升僅為32℃。


復雜結構多組風扇布置

散熱效果:

散熱效果:某雷達設備采用多組壓電平面風扇分布式布置,熱功耗為272W。 環(huán)溫70℃,未開風扇前芯片溫度為115℃,開啟風扇后芯片最高溫度降至82℃。


小型電子產品內部散熱

散熱效果:

圖一:壓電平面風扇采用單葉片設計,結構緊湊簡單,風扇開啟后,關鍵器件溫度由80℃降至54℃。

圖二:整機的器件可靠性和外殼熱用戶體驗都得到了大幅的提升。 關鍵器件的溫升降低了3-7℃左右,同時塑料外殼最熱處溫升僅13.7℃。


全天候室外環(huán)境

散熱效果:

功耗50W,在60℃高溫環(huán)境工作期間,溫度可降8~12℃。 無需任何防護,長期于室外高溫、高濕、淋雨、鹽霧、沙塵等各種天氣條件工作,性能不受任何影響。